会议详拆合集 · 道法术器势

三场会议 · 基于逐字稿的加深版拆解 · 给未参会同事的学习资料 · 2026-08-02

每场会议一个独立页面:包含 会议速览 → AI 智能纪要精华 → 逐字稿全流程详细解读(按时间线分段)→ 道 / 法 / 术 / 器 / 势 五维拆解 → 对我们业务的启发 → 知识点扫盲。点击下面卡片进入:

2026-08-02 · 约 11 分钟

① GPT 5.6 自我优化|OpenAI 官方博客:GPT 5.6 是如何自己优化自己的

AI 用 AI 做全栈推理优化:内核重写降本 20%、推测解码提效 15%、Agent 框架上下文工程。约 11 分钟分享,逐段精读。

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2026-07-20 · 约 78 分钟

② 半导体四大赛道访谈|半导体四大技术方向深度访谈

超透镜 / 玻璃基板 / 混合键合 / 碳化硅四大赛道研判,外加 AI 工具使用纪律与创业方法论。78 分钟访谈,13 段全流程解读。

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2026-07-18 · 约 2.5 小时

③ AI 与具身智能发布会|AI 与具身智能相关主题发布会讨论

具身智能趋势共识、荣耀 MagicOS 与 Robot Phone 战略、Agent OS 圆桌。2.5 小时峰会,15 段解读,已过滤闲聊。

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